Intel bestätigt Entwicklung von 3D

Veröffentlicht am 20.09.2023 um 08:36 Uhr von Hilbert Hagedoorn

Beim InnovatiON 2023 Day 1 Q&A diskutierte Pat Gelsinger, CEO von Intel, über die laufende Arbeit des Unternehmens an der 3D-Stacked-Cache-Technologie für seine Prozessoren. Bei dieser Technik wird der Last-Level-Cache (L3-Cache) auf dem Chip erweitert, indem ein zusätzlicher SRAM-Chip auf den aktuellen Cache gestapelt wird und dieser in die Datenstruktur des Caches mit hoher Bandbreite integriert wird.

Interessanterweise arbeitet der gestapelte Cache mit der gleichen Geschwindigkeit wie der On-Die-Cache und bietet so einen kontinuierlich adressierbaren Cache-Speicherblock. Obwohl diese Technologie nicht für den Meteor Lake vorgesehen ist, plant Intel ihre Implementierung in verschiedenen zukünftigen Prozessoren. AMD hat die 3D-Stacked-Cache-Technologie bereits in seine Prozessoren integriert und damit beachtliche Ergebnisse erzielt. Bei Client-Prozessoren wie der Ryzen Bei Serverprozessoren verzeichneten Modelle wie EPYC „Milan-X“ und „Genoa-X“ deutliche Leistungssteigerungen bei speicherintensiven Rechenaufgaben, die auf den größeren Cache zurückzuführen sind.

Beispiel für AMDs Iteration des 3D-Cache

Gelsingers Klarstellung verdeutlichte den Unterschied auf Hardwareebene zwischen der 3D-Stacked-Cache-Technologie von Intel und der von AMD. Die Version von AMD ist das Ergebnis einer Partnerschaft mit TSMC, bei der die von TSMC entwickelte SoIC-Gehäusetechnologie (System-on-Integrated-Chip) übernommen wurde. Dies erleichtert eine dichte Die-zu-Die-Verkabelung zwischen dem CCD (Core Chiplet Die) und dem Cache-Chiplet. Andererseits hat Intel seine firmeneigenen Fabriken für die Prozessorherstellung genutzt und seine proprietäre Technologie integriert.

Quelle: Tom's Hardware

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